① IC
② アンテナ
③ IC実装
④ インレイ
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ICの電極部分にバンブ（突起）をつけて個片にカットしたチップを使用する。
ポリエステルフィルムベースにアルミ箔をラミネートして、アルミ箔をアンテナの形にエッチングした基板を使用する。アルミ箔をアンテナの形状に打ち抜く方法もある。
アンテナの端子に導電ペーストを塗布、ICのバンプとアンテナの端子を導電ペーストを介して超音波接合する。
ICを接合したフィルムロールのICを１個づつテストして、不合格品をマーキングしてドライ・インレイの製品ロールとする。
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① ドライ・インレイのチップ面に白色PPフィルム（63μ）をラミネートする。
② ドライ・インレイの裏面に両面粘着テープを貼り付けて台紙（離型紙）と貼り合わせる。
③ インレイのアンテナ部分の2mm外側の周囲を金型で打ち抜いて、シールラベルとする。
④ シールラベルを全数検査、NG品を台紙から剥がして良品と交換してシール・ラベルの製品ロールとする。 |
シールラベル
納品後２年
（保存条件： +25ºC / 40% RH）
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屈曲直径 > 50mm、 圧力 < 5N/mm2
落下耐性 ASTM D5276
ESD – HBM > 5.0kV , CDM > 1.5kV
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